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Marché mondial du advanced Packaging 2020-2024: taille, part, tendances émergentes, demande, revenus et prévisions

Le rapport Global advanced Packaging marché est un aperçu du marché mondial est fourni avec un accent principal sur les facteurs qui stimulent et entravent le marché. Cela aidera les investisseurs à comprendre clairement les aspects sur lesquels se concentrer et comment soutenir économiquement le marché à l’échelle mondiale. L’impact du scénario réglementaire en vigueur sur le marché régional et mondial de advanced Packaging est fourni en détail dans ce rapport.

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Aperçu du marché:
-Le marché de l’emballage avancé a été évalué à USD 3,358.1 millions en 2018, et il devrait atteindre une valeur de USD 6,937.73 millions par 2024, à un TCAC de 10,66% au cours de la période de prévision (2019-2024). La hausse de la demande de l’intelligence artificielle (AI) va créer une énorme demande pour les semi-conducteurs avec des améliorations.
– À l’heure actuelle, les appareils électroniques sont facilement disponibles dans différents types de types de colis et comprennent des semi-conducteurs (circuits intégrés), des aimants, des condensateurs et des résistances. Le marché des services d’emballage des semi-conducteurs a attiré la plus grande attention dans la communauté des investisseurs. La modification de la préférence des consommateurs pour les dernières innovations technologiques et constantes par les principaux acteurs de biens électroniques a créé une énorme base de marché pour le marché de l’emballage avancé.
– Comme les gens se déplacent vers des appareils connectés, donc une augmentation de l’Internet des objets (IdO) conduira à la croissance de l’emballage des semi-conducteurs. Une augmentation de la demande de biens de consommation portables, les smartphones et les appareils ménagers agit comme un impact positif sur cette industrie.
– Avec IdO étant un facteur important, la sécurité est une préoccupation majeure pour l’utilisateur. Les fabricants de semi-conducteurs doivent travailler constamment pour développer des puces plus sûres. L’industrie devrait également s’aligner avec la chaîne de valeur de l’industrie des produits électroniques. Cet alignement augmentera le coût total des circuits intégrés.

Le rapport présente également le paysage de la concurrence sur le marché et une analyse détaillée correspondante des principaux fournisseurs / fabricants sur le marché. Les principaux fabricants couverts dans ce rapport sur l’industrie du marché advanced Packaging:

– Amkor Technology, Inc.
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
– Advanced Semiconductor Engineering Inc.
– Intel Corporation
– STATS ChipPAC Pte. Ltd
– Chipbond Technology Corporation
– Samsung Electronics Co. Ltd

Principales tendances du marché:

-Fan-out Wafer Level Packaging pour offrir de nouvelles opportunités pour la croissance du marché

– emballage de niveau de la plaquette Sortance (de FOWLP) a émergé comme une technologie prometteuse pour répondre aux exigences sans cesse croissantes des produits électroniques grand public. Les principaux avantages de FOWLP sont l’ensemble de substrat inférieur, une résistance thermique plus faible, un rendement plus élevé en raison des interconnexions plus courtes avec une connexion directe par IC mince métallisation de film au lieu de liaisons par fils ou des bosses à puce retournée et réduire les effets parasites.
– des dispositifs semi-conducteurs ayant des milliers d’E / S des points peuvent être connectés de manière transparente par des lignes finement espacées aussi mince que deux à cinq microns, ce qui maximise la densité d’interconnexion, tout en permettant le transfert de données à grande largeur de bande. hauteur significative et des économies sont réalisées par l’intermédiaire de l’élimination du substrat.
– Selon le rapport Semiconductor Industry Association 2018, les catégories d’utilisation finale comme l’ordinateur et les communications ont une valeur commerciale importante à savoir, USD 144,3 milliards USD et 151,9 milliards respectivement.
– Les semi-conducteurs permettent une grande variété de produits pour les smartphones et les ordinateurs et la demande de ces appareils augmente d’année en année. Une perspective positive pour l’IdO et l’intelligence artificielle complétons la croissance de l’industrie des semi-conducteurs.

-Asie-Pacifique au témoin la plus forte croissance du marché Advanced Packaging

– est Asie-Pacifique devrait croître à un rythme sain, étant une grande région de production de revenus au cours de la période de prévision, principalement en raison de la croissance démographique et la demande du côté client. Proéminents entreprises de fabrication de semi-conducteurs présents dans la région alimentent la demande pour l’emballage de semi-conducteurs.
– Par ailleurs, la Chine est la plus grande croissance économique avec une population importante, et selon les statistiques de l’association des semi-conducteurs de la Chine, l’importation de IC augmente pour l’année consécutive à partir de 2014. Le gouvernement chinois a utilisé une stratégie à plusieurs volets pour le soutien interne IC développement de l’industrie afin d’atteindre l’objectif de devenir le leader mondial dans tous les segments de la chaîne d’approvisionnement industrielle IC primaire en 2030. Cette croissance dans l’industrie des circuits intégrés semi-conducteurs dans la région devrait stimuler la demande d’emballage de pointe.

Dynamique du marché: –
• Moteurs: (régions en développement et marchés en croissance)
• Limitations: (régionales, principaux acteurs confrontés à des problèmes, futurs obstacles à la croissance)
• Opportunités: (régionales, taux de croissance, concurrentiel, consommation)
Le rapport fournit des statistiques clés sur l’état du marché des fabricants du marché advanced Packaging et constitue une source précieuse de conseils et d’orientation pour les entreprises et les particuliers intéressés par le advanced Packaging.

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Les principales questions auxquelles répond le rapport sont les suivantes:
• Quelle sera la taille du marché du advanced Packaging et le taux de croissance en 2024?
• Quels sont les facteurs clés du marché mondial du advanced Packaging?
• Quelles sont les principales tendances du marché ayant un impact sur la croissance du
marché mondial du advanced Packaging?
• Quels sont les défis de la croissance du marché advanced Packaging?
• Qui sont les principaux fournisseurs sur le marché mondial du advanced Packaging?
• Quelles sont les opportunités de marché et les menaces auxquelles sont confrontés les fournisseurs sur le marché mondial du advanced Packaging?
• Facteurs de tendance influençant les parts de marché du advanced Packaging des régions concernées.
• Quels sont les principaux résultats de l’analyse des cinq forces du marché mondial advanced Packaging?
Objectifs de l’étude du rapport de marché advanced Packaging:
• Fournir une analyse détaillée de la structure du marché ainsi que les prévisions du marché advanced Packaging de divers segments et sous-segments du marché advanced Packaging
• Fournir des informations sur les facteurs influençant et affectant la croissance du marché
• Fournir des revenus historiques, actuels et prévisionnels des segments de marché en fonction du matériau, du type, de la conception et de l’utilisateur final
• Fournir des revenus historiques, actuels et prévisionnels des segments et sous-segments de marché par rapport aux marchés régionaux et aux pays clés
• Fournir un profilage stratégique des principaux acteurs du marché, en analysant de manière exhaustive leurs parts de marché, leurs compétences de base et en dessinant un paysage concurrentiel pour le marché
• Fournir les facteurs économiques, la technologie et les tendances du marché advanced Packaging qui influencent le marché mondial advanced Packaging

Table des matières détaillée du marché mondial advanced Packaging – Croissance, tendances, prévisions et défis
1. Introduction
1.1 Livrables de l’étude
1.2 Hypothèses générales de l’étude
2. Méthodologie de recherche
2.1 Présentation
2.2 Méthodologie d’analyse
2.3 Phases d’étude
2.4 Modélisation économétrique
3. Résumé analytique
4. Aperçu du marché et tendances du marché advanced Packaging
4.1 Présentation
4.2 Tendances du marché
4.3 Cadre des cinq forces de Porter
4.3.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.3.2 Pouvoir de négociation des consommateurs
4.3.3 Menace des nouveaux entrants
4.3.4 Menace des produits et services de substitution
4.3.5 Rivalité concurrentielle au sein de l’industrie
5. Dynamique du marché du marché advanced Packaging
5.1 Pilotes
5.1.1 Augmentation de la production
5.1.2 Demande croissante
5.2 Contraintes
5.3 Opportunités
6. Segmentation globale du marché advanced Packaging, par capacité
7. Segmentation globale du marché advanced Packaging, par type de matériau
7.1 Type 1
7.2 Type 2
7.3 Type 3
8. Segmentation du marché mondial du advanced Packaging, segmenté par région
8.1 Amérique du Nord
8.1.1 États-Unis
8.1.2 Canada
8.1.3 Reste de l’Amérique du Nord
8.2 Asie-Pacifique
8.2.1 Chine
8.2.2 Japon
8.2.3 Inde
8.2.4 Reste de l’Asie-Pacifique
8.3 Europe
8.3.1 Royaume-Uni
8.3.2 Allemagne
8.3.3 France
8.3.4 Russie
8.3.5 Reste de l’Europe
8.4 Reste du monde
8.4.1 Brésil
8.4.2 Afrique du Sud
8.4.3 Autres
9. Paysage concurrentiel et introduction du marché advanced Packaging
9.1 Présentation
9.2 Analyse de la part de marché
9.3 Développements des principaux acteurs
10. Analyse des principaux fournisseurs (présentation, produits et services, stratégies)
10.1 Société 1
10.2 Société 2
10.3 Société 3
11. Clause de non-responsabilité
Et beaucoup plus….

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